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招生專欄
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日前,東南大學射頻與光電集成電路研究所(射光所)王志功教授團隊的王科平副研究員在集成電路與微機電系統(MEMS)協同設計方面取得重要進展。成果以“Design of a 1.8-mW PLL-free 2.4-GHz receiver utilizing temperature-compensated FBAR resonator(基于溫度補償薄膜體聲波諧振器的1.8毫瓦無鎖相環2.4GHz接收機芯片)”為題發表于集成電路領域頂級期刊IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC, 2018, DOI: 10.1109/JSSC.2018.2801829)。該論文第一單位為東南大學,王科平副研究員為第一作者與通訊作者。JSSC自1966年創刊以來,共發表12300余篇,大陸地區僅發表文章50余篇。

圖為薄膜體聲波諧振器芯片照片以及溫度系數測試結果,芯片面積小于0.01mm2,

在六寸晶圓上其溫度系數中位數僅為0.89ppm/°C

 

 

圖為集成電路芯片照片,采用臺積電TSMC 65-nm CMOS工藝流片,芯片面積僅僅為1.5mm2

課題組成員開發了一種基于薄膜體聲波諧振器的2.4GHz ZigBee射頻接收機芯片,提出了一種新穎的2.4GHz射頻芯片系統架構,能夠從單一頻點的MEMS振蕩器綜合出ZigBee通信標準所需要的本振信號,從而解決了傳統射頻接收機芯片高度依賴于片外晶振的缺點,芯片功耗僅僅1.8mW。其他相關研究成果發表于IEEE Microwave and Wireless Components Letters(2018, DOI:10.1109/LMWC.2017.2787064)以及IEEE Sensors Journal(2018, DOI: 10.1109/JSEN.2018.2790581)。相關項目研究得到了國家自然基金面上項目,國防創新項目和中央高校基本科研業務費的資助。(射光所)

 

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